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上达电子有望为iPhone X 3D传感模组供货
2017年苹果秋季新品发布会一口气发布了三款新iPhone。其中，作为iPhone发布十周年纪念款的iPhone X备受关注，相比另两部机型几乎零创新的尴尬，iPhone X的确更有诚意。全面屏、面部 ...查看更多
轴心与迈康尼联手后成果显现，实现产品线互补
自去年8月深圳市轴心自控技术有限公司(Axxon)与迈康尼电子设备有限公司(Mycronic)达成战略合作合资协议以来已经过一年。我们请到了轴心自控的龚勇先生，来为我们谈一下这一年来的合作进展，已经两 ...查看更多
三星带头采用类载板 韩国PCB业界展开设备投资
在传出三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(Substrate Like PCB)后，韩国PCB业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新 ...查看更多
详解DFM理念与发展，云创硬见电子产品可制造性设计论坛胜利举行
电子产品从立项设计到批量制造过程面临着日趋复杂的挑战，利用可制造性设计理念和经验，让设计利于量产及使用成为各大企业最关注的课题之一。8月29日，与NEPCON South China展会同期，由云创硬 ...查看更多
树脂的过去、现在和未来
我研究聚合物和树脂已经有20多年了。不谦虚地讲，我参与过很多重要产品的研发，从复合结构树脂到航空航天和汽车行业的预浸系统，再到我现在和其他化学家组成的主要用于保护现代电子电气组件的新型树脂研发团队。 ...查看更多
传三星PCB制造商大规模投资类载板？是GalaxyS9要用？
三星下一代旗舰机GalaxyS9计划改用类载板（substtrate-like PCB，简称SLP）应非空穴来风，传三星旗下PCB供应商已开始大规模投资相关生产设备，希望赶在明年初对三星出货。 目前 ...查看更多
